Grail B1203A 晶圓傳輸系統(tǒng)通過與客戶天車OHT系統(tǒng)交互實現(xiàn)晶圓盒Foup的進出，通過FOUP機械手移載實現(xiàn)在不同工藝制程Stage之間互傳移載和存儲，通過內(nèi)部Loadport實現(xiàn)Foup的開盒和Mapping，通過WTS實現(xiàn)Wafer的移載、合片和分片，通過三個位置的Mapping實現(xiàn)Wafer的狀態(tài)確認和數(shù)據(jù)比對，通過固定BF實現(xiàn)50P Wafer緩存，通過PTZ實現(xiàn)與清洗工藝Robot的交接。頂部EFU實現(xiàn)機臺微潔凈環(huán)境的保持，頂部離子棒實現(xiàn)傳輸路徑的靜電殘留去除。
創(chuàng)新點
多種上下料模式
潔凈等級高
多種功能選擇
產(chǎn)能高
國際認證
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體—集成電路
半導(dǎo)體—封裝
功率半導(dǎo)體
化合物半導(dǎo)體
| 低顆粒物產(chǎn)生 | PA add≤5ea@28nm |
| 高可靠性 | 破碎率≤50萬分之一 |
| 大產(chǎn)能 | WPH≥700 |
| 雙工藝路徑 | 實現(xiàn)單通道工藝前后獨立路徑區(qū)分 |
| 掃描 | 全行程實時Mapping，Lot信息數(shù)據(jù)比對 |
| 密插方式 | Double 25 Batch |
| 缺陷識別 | Wafer交互異常狀態(tài)檢測 |
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