Grail B1203A 晶圓傳輸系統(tǒng)通過與客戶天車OHT系統(tǒng)交互實(shí)現(xiàn)晶圓盒Foup的進(jìn)出,通過FOUP機(jī)械手移載實(shí)現(xiàn)在不同工藝制程Stage之間互傳移載和存儲(chǔ),通過內(nèi)部Loadport實(shí)現(xiàn)Foup的開盒和Mapping,通過WTS實(shí)現(xiàn)Wafer的移載、合片和分片,通過三個(gè)位置的Mapping實(shí)現(xiàn)Wafer的狀態(tài)確認(rèn)和數(shù)據(jù)比對,通過固定BF實(shí)現(xiàn)50P Wafer緩存,通過PTZ實(shí)現(xiàn)與清洗工藝Robot的交接。頂部EFU實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)微潔凈環(huán)境的保持,頂部離子棒實(shí)現(xiàn)傳輸路徑的靜電殘留去除。