簡要描述：

EFEM設備前端模塊(Equipment Front End Module)能夠與各種半導體工藝設備（刻蝕，PVD，CVD，清洗設備等）實現(xiàn)無縫連接，在高潔凈環(huán)境下，EFEM設備通過高精度機械手實現(xiàn)晶圓在晶圓裝載系統(tǒng)與工藝模塊之間的自動化傳輸。晶圓裝載系統(tǒng)（Load Port）、晶圓運輸機器人（Robot）、晶圓對準器（Aligner）是最核心的三大部件。EFEM設備內(nèi)部帶有多重互鎖保護，保障晶圓傳輸過程中，人員與設備的安全。3工位EFEM設備具備3個Load Port，是一種常用的EFEM設備。