IGS氣路系統(tǒng)是專為半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)的新型氣路輸送解決方案。它采用氣體直路方向運(yùn)輸設(shè)計(jì)，體積小巧，便于安裝與維護(hù)，滿足零部件小型化需求。華丞電子憑借多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，賦予其高密封性、高精度和高集成度特點(diǎn)，并依托特殊氣體實(shí)驗(yàn)室，確保特殊氣體控制的高準(zhǔn)確性，這也是未來IGS氣路系統(tǒng)的發(fā)展方向。
創(chuàng)新點(diǎn)
在設(shè)備工藝管路中實(shí)現(xiàn)對(duì)流體的多種控制，包括輸送、混合、過濾、分流、流量控制等。
為設(shè)備工藝管路中的多種特氣的運(yùn)行提供安全保障
使用高純器件，在可控環(huán)境中為腔室及真空管路提供超凈環(huán)境。
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體照明
半導(dǎo)體—集成電路
技術(shù)指標(biāo)
| 型號(hào) | 標(biāo) 準(zhǔn) |
| 零部件入庫檢查 | 形狀與尺寸與圖紙一致，實(shí)物型號(hào)與部件表的型號(hào)一直 |
| 安裝標(biāo)準(zhǔn) | 各閥門儀表流向、安裝位置與圖紙要求一致，管道平整 |
| 保壓 | 12小時(shí)壓降≤1% |
| 漏率 | ≤1×10-10 Pa·m³/S |
| 顆粒度 | 連續(xù)3次測(cè)試，0.1um以下的顆粒數(shù)≤3個(gè) |
| 水分 | ≤10ppb |
| 氧分 | ≤10ppb |
| 焊接標(biāo)準(zhǔn) | 無明顯焊疤，焊接部位表面無傷痕、臟污、燒痕去除 |
| 焊道偏離范圍小于壁厚 20%以內(nèi)、焊道勻直、無明顯外凸內(nèi)凹及錯(cuò)位現(xiàn)象 | |
| 外觀標(biāo)準(zhǔn) | 外觀整潔，各部位無明顯磕傷 |
| 元器件標(biāo)簽、接口方式等與圖紙一致 | |
| 目視檢查氣柜內(nèi)部有無腐蝕、霧化或變色等信息 |
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